2019年3月10日，“智能基础设施3D 打印技术与材料设计国际研讨会（International Workshop on 3D printingTechnology & Material Design for IntelligentInfrastructure）在北京科技大学国家材料服役安全科学中心召开。本次会议由北京科技大学国家材料服役安全科学中心与公路建设与养护技术材料及装备交通运输行业研发中心（中国公路工程咨询集团有限公司）、华创智造（天津）科技有限公司共同主办。研讨会汇聚了来自北京科技大学、河北工业大学、清华大学、同济大学，浙江大学、哈尔滨工业大学、西南交通大学、北京工业大学、香港理工大学、Virginia Tech、Texas A&M University、University of Tennessee等20多个高等院校、科研机构和企业界的80多位科研人员，共同探讨了3D打印技术与材料设计的关联以及在智能基础设施建设中的潜在应用。

智能基础设施3D打印技术与材料设计国际研讨会与会代表合影

       研讨会上，北京科技大学国家材料服役安全科学中心总指挥张卫冬研究员向各位代表介绍了科学中心的建设情况和未来发展规划。马国伟、朱合华、李庆斌、Bjorn Birgisson、Baoshan Huang、牛康民、杨仲轩等20余位教授做了精彩的报告和专家讨论发言。研讨会期间，与会学者就3D打印技术的机遇和挑战，以及日后的合作与共同发展等话题开展了深度讨论。为期一天的研讨，与会代表共同勾勒了“智能基础设施3D打印技术与材料设计”发展的路线图。

       本次研讨会是国家材料服役安全科学中心正式入驻北京科技大学昌平创新园区的首次学术研讨会，会议间隙与会代表参观了国家材料服役安全科学中心建设的“十一五”重大科技基础设施，各位代表对中心建设的试验设施表现出浓厚的兴趣。

张卫冬总指挥介绍中心规划及建设情况

马国伟教授作主旨报告

Bjorn Birgisson教授作主旨报告

Baoshan Huang教授主旨作报告

Zofia K. Rybkowski副教授作邀请报告

与会代表参观中心建设的试验装置